機能とアプリケーション

樹脂プレス包装、密封性、シート状、極性が良い、

体積が小さく、重量が軽く、電気性能が優れて安定し、寿命が長く、信頼性が高く、記憶安定性が良い、

導電性ポリマー電解質、超低ESR、耐大リップル電流、

表面実装回路は、航空、衛星、ミサイル、レーダー、通信などの信頼性の高い軍事電子機器に適している。

実行基準：GJB 2283 A-2014

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主な技術性能

使用温度範囲：-55℃~+125℃（＞85の場合に種別電圧を印加する℃);

容量許容偏差：Jレベル：±5.Kレベル：±10%; Mレベル：±20%;

外形寸法：図1と表1参照、

リーク電流と損失角正接（tgδ）：お問い合わせください、

高低温特性：お問い合わせください、

定格電圧コード、類別電圧、サージ電圧：お問い合わせください、

等価直列電圧：お問い合わせください。

オーダーフォーマット：CAK 55-E-16 V 100μF-K：1000件

（図1) ；

（表1）) ；コンデンサ外形寸法（mm）